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高通与Win Semi就5G移动网络基础设施项目进行合作

2017-10-07 11:54

  LabVIEW是一种程序开发,由美国国家仪器(NI)公司研制开发,类似于C和BASIC开

  过去的30年是人与人和人与物联系的时代,而未来30年将掀开互联的新时代。

  据市场人士透露,高通公司最近与砷化镓集成电(GaAs IC)代工厂WinSemi进行了接洽,将就5G移动网络的基础设施项目进行合作。

  据市场人士透露,高通公司最近与砷化镓集成电(GaAs IC)代工厂Win Semi进行了接洽,将就5G移动网络的基础设施项目进行合作。

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  该消息来源指出,在5G实现商用之前,行业将于2018 - 2019年启动5G基础设施的前期开发工作。业界普遍的共识是,5G网络将在2020年实现商业化。

  WinSemi董事长DenNIs Chen在前几次报道中曾表示,在5G移动基础设施启动之时,公司业务将在2018年后进入另一个高增长阶段。

  全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布,已经开始批量供应第一款采用汽车级Linux(AGL

  作为回应,WinSemi对5G移动网络对公司长期业绩增长的推动持乐观态度。但是,WinSemi并未就与高通进行的5G网络基础设施合作做出任何评论。

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